单词是英语考试的重中之重， 英语单词 要多练习多背诵，好的英语单词背下来，写的时候就能够灵活套用。
英语单词
voltage-drop
电压降
schematic diagram
原理图
resistance
电阻
primary system diagram
一次系统图
standard resistor
标准电阻器
secondary system diagram
二次系统图
electric power
电功率
DC system diagram
直流系统图
current output
电流输出
excitation system diagram
励磁系统图
electrical equipment
电气设备
power grid, power netmork
电力网
pole and tower
杆塔
main wring
电气主接线
voltmeter
电压表
direct current system
直流系统
volt
伏特
auxiliary power wiring
厂用电接线
kilovolt
千伏
double bus connection
双母线接地
ammeter
电流表
double bus connection with bypass
双母线带旁路接线
ampere
安培
control panel
控制屏
kilowatt-hour meter
电能表
power control box
动力箱
single-phase /three-phase
单相/三相
terminal wiring diagram
端子安装接线图
kilowatt-hour
千瓦小时
power load
电负荷
potentiometer
电位计
power loss
功率损失
wattmeter
功率表
power supply/ generation
供电/发电
watt
瓦特
closing /tripping current
合闸/分闸电流
kilowatt
千瓦
local control
就地控制
megawatt
兆瓦
two-phase short circuit
两相短路
power-factor meter
功率因数表
three-phase short circuit
三相短路
frequency meter
频率表
single-phase ground short circuit
单相接地短路
hertz
赫兹
calculation of short circuit current
短路电流计算
speedometer
转速表
automatic reclosing
自动重合闸
active power
有功功率
high-frequency protection
高跨保护
reactive power
无功功率
transverse differential protection
横差保护
kilovar
千乏
busbar protection
母线保护
1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图
5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载
33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin connection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒
53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage 电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 rendant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振 铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inctances. 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second proct 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
1） 元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
（2） 状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conctance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 ***R
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conctance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inctance
电容: capacitance
printed circuit 印制电路
printed wiring 印制线路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板电路
printed wiring board 印制线路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接点
printed board assembly 印制板装配
board 板
rigid printed board 刚性印制板
flexible printed circuit 挠性印制电路
flexible printed wiring 挠性印制线路
flush printed board 齐平印制板
metal core printed board 金属芯印制板
metal base printed board 金属基印制板
mulit-wiring printed board 多重布线印制板
molded circuit board 模塑电路板
discrete wiring board 散线印制板
micro wire board 微线印制板
buile-up printed board 积层印制板
surface laminar circuit 表面层合电路板
B2it printed board 埋入凸块连印制板
chip on board 载芯片板
buried resistance board 埋电阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 键盘板夹心板
dynamic flex board 动态挠性板
static flex board 静态挠性板
break-away planel 可断拼板
cable 电缆
flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
membrane switch 薄膜开关
hybrid circuit 混合电路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜电路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
interconnection 互连
conctor trace line 导线
flush conctor 齐平导线
transmission line 传输线
crossover 跨交
edge-board contact 板边插头
stiffener 增强板
substrate 基底
real estate 基板面
conctor side 导线面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 网格
pattern 图形
conctive pattern 导电图形
non-conctive pattern 非导电图形
legend 字符
mark 标志
base material 基材
laminate 层压板
metal-clad bade material 覆金属箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
composite laminate 复合层压板
thin laminate 薄层压板
basis material 基体材料
prepreg 预浸材料
bonding sheet 粘结片
preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
mass lamination panel 预制内层覆箔板
core material 内层芯板
bonding layer 粘结层
film adhesive 粘结膜
unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
cover layer (cover lay) 覆盖层
stiffener material 增强板材
copper-clad surface 铜箔面
foil removal surface 去铜箔面
unclad laminate surface 层压板面
base film surface 基膜面
adhesive faec 胶粘剂面
plate finish 原始光洁面
matt finish 粗面
length wise direction 纵向
cross wise direction 模向
cut to size panel 剪切板
ultra thin laminate 超薄型层压板
A-stage resin A阶树脂
B-stage resin B阶树脂
C-stage resin C阶树脂
epoxy resin 环氧树脂
phenolic resin 酚醛树脂
polyester resin 聚酯树脂
polyimide resin 聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylic resin 丙烯酸树脂
melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
epoxy novolac 环氧酚醛
fluroresin 氟树脂
silicone resin 硅树脂
silane 硅烷 polymer 聚合物
amorphous polymer 无定形聚合物
crystalline polamer 结晶现象
dimorphism 双晶现象
copolymer 共聚物
synthetic 合成树脂
thermosetting resin 热固性树脂
thermoplastic resin 热塑性树脂
photosensitive resin 感光性树脂
epoxy value 环氧值
dicyandiamide 双氰胺
binder 粘结剂
adesive 胶粘剂
curing agent 固化剂
flame retardant 阻燃剂
opaquer 遮光剂
plasticizers 增塑剂
unsatuiated polyester 不饱和聚酯
polyester 聚酯薄膜
polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
reinforcing material 增强材料
glass fiber 玻璃纤维
E-glass fibre E玻璃纤维
D-glass fibre D玻璃纤维
S-glass fibre S玻璃纤维
glass fabric 玻璃布
non-woven fabric 非织布
glass mats 玻璃纤维垫
yarn 纱线
filament 单丝
strand 绞股
weft yarn 纬纱
warp yarn 经纱
denier 但尼尔
warp-wise 经向
thread count 织物经纬密度
weave structure 织物组织
plain structure 平纹组织
grey fabric 坏布
woven scrim 稀松织物
bow of weave 弓纬
end missing 断经
mis-picks 缺纬
bias 纬斜
crease 折痕
waviness 云织
fish eye 鱼眼
feather length 毛圈长
mark 厚薄段
split 裂缝
twist of yarn 捻度
size content 浸润剂含量
size resie 浸润剂残留量
finish level 处理剂含量
size 浸润剂
couplint agent 偶联剂
finished fabric 处理织物
polyarmide fiber 聚酰胺纤维
aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
breaking length 断裂长
height of capillary rise 吸水高度
wet strength retention 湿强度保留率
whitenness 白度 ceramics 陶瓷
conctive foil 导电箔
copper foil 铜箔
rolled copper foil 压延铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
thin copper foil 薄铜箔
adhesive coated foil 涂胶铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
composite metallic material 复合金属箔
carrier foil 载体箔
invar 殷瓦
foil profile 箔（剖面）轮廓
shiny side 光面
matte side 粗糙面
treated side 处理面
stain proofing 防锈处理
double treated foil 双面处理铜箔
shematic diagram 原理图
logic diagram 逻辑图
printed wire layout 印制线路布设
master drawing 布设总图
computer aided drawing 计算机辅助制图
computer controlled display 计算机控制显示
placement 布局
routing 布线
layout 布图设计
rerouting 重布
simulation 模拟
logic simulation 逻辑模拟
circit simulation 电路模拟
timing simulation 时序模拟
molarization 模块化
layout effeciency 布线完成率
MDF databse 机器描述格式数据库
design database 设计数据库
design origin 设计原点
optimization (design) 优化（设计）
predominant axis 供设计优化坐标轴
table origin 表格原点
mirroring 镜像
drive file 驱动文件
intermediate file 中间文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 队列支撑数据库
component positioning 元件安置
graphics dispaly 图形显示
scaling factor 比例因子
scan filling 扫描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 实体设计
logic design 逻辑设计
logic circuit 逻辑电路
hierarchical design 层次设计
top-down design 自顶向下设计
bottom-up design 自底向上设计
net 线网
digitzing 数字化
design rule checking 设计规则检查
router (CAD) 走（布）线器
net list 网络表
subnet 子线网
objective function 目标函数
post design processing (PDP) 设计后处理
interactive drawing design 交互式制图设计
cost metrix 费用矩阵
engineering drawing 工程图
block diagram 方块框图
moze 迷宫
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售货员问题
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈顿距离
euclidean distance 欧几里德距离
network 网络
array 阵列
segment 段
logic 逻辑
logic design automation 逻辑设计自动化
separated time 分线
separated layer 分层
definite sequence 定顺序
conction (track) 导线（通道）
conctor width 导线（体）宽度
conctor spacing 导线距离
conctor layer 导线层
conctor line/space 导线宽度/间距
conctor layer No.1 第一导线层
round pad 圆形盘
square pad 方形盘
diamond pad 菱形盘
oblong pad 长方形焊盘
bullet pad 子弹形盘
teardrop pad 泪滴盘
snowman pad 雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad 环形盘
non-circular pad 非圆形盘
isolation pad 隔离盘
monfunctional pad 非功能连接盘
offset land 偏置连接盘
back-bard land 腹（背）裸盘
anchoring spaur 盘址
land pattern 连接盘图形
land grid array 连接盘网格阵列
annular ring 孔环
component hole 元件孔
mounting hole 安装孔
supported hole 支撑孔
unsupported hole 非支撑孔
via 导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意层内部导通孔
all drilled hole 全部钻孔
toaling hole 定位孔
landless hole 无连接盘孔
interstitial hole 中间孔
landless via hole 无连接盘导通孔
pilot hole 引导孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 准尺寸孔
via-in-pad 在连接盘中导通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔图
drill drawing 钻孔图
assembly drawing 装配图
datum referan 参考基准
Absorber Circuit 吸收电路
AC／AC Frequency Converter 交交变频电路
AC power control 交流电力控制
AC Power Controller 交流调功电路
AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关
Ac Voltage Controller 交流调压电路
Asynchronous Molation 异步调制
Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路
Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管
Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管
Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路
Boost Chopper 升压斩波电路
Boost Converter 升压变换器
Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路
Buck Chopper 降压斩波电路
Buck Converter 降压变换器
Commutation 换流
Conction Angle 导通角
Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频
Continuous Conction--CCM （电流）连续模式
Control Circuit 控制电路
Cuk Circuit CUK 斩波电路
Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路
Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路
Cycloconvertor 周波变流器
DC-AC-DC Converter 直交直电路
DC Chopping 直流斩波
DC Chopping Circuit 直流斩波电路
DC-DC Converter 直流－直流变换器
Device Commutation 器件换流
Direct Current Control 直接电流控制
Discontinuous Conction mode （电流）断续模式
displacement factor 位移因数
distortion power 畸变功率
double end converter 双端电路
driving circuit 驱动电路
electrical isolation 电气隔离
fast acting fuse 快速熔断器
fast recovery diode 快恢复二极管
fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管
fast switching thyristor 快速晶闸管
field controlled thyristor 场控晶闸管
flyback converter 反激电流
forced commutation 强迫换流
forward converter 正激电路
frequency converter 变频器
full bridge converter 全桥电路
full bridge rectifier 全桥整流电路
full wave rectifier 全波整流电路
fundamental factor 基波因数
gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管
general purpose diode 普通二极管
giant transistor——GTR 电力晶体管
half bridge converter 半桥电路
hard switching 硬开关
high voltage IC 高压集成电路
hysteresis comparison 带环比较方式
indirect current control 间接电流控制
indirect DC-DC converter 直接电流变换电路
insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管
intelligent power mole---IPM 智能功率模块
integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管
inversion 逆变
latching effect 擎住效应
leakage inctance 漏感
light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管
line commutation 电网换流
load commutation 负载换流
loop current 环流
1
首先,我们需要打开AltiumDesigner,然后选择AltiumDesigner菜单栏中的文件、导入向导,2
然后将会弹出一个对话框,选择下一步即可,3
在第二步操作后,将会弹出来一个对话框,让我们选择需要转化文件的类型,这里我们需要转化的为cadence文件,所以选择orcaddesignsandlibrariesfiles类型,4
选择好需要转化的文件类型后,我们需要添加文件,选择我们需要转化的文件,5、完成第四步后，我们点击下一步，将会出现reportingoptions选项，我们选择默认，6、然后将会出现一个schematicsgeneraloptions对话框，我们可以根据实际需要选择转化的类型7、完成第七步后将会弹出一个schematicssheetoptions对话框，我们也可以根据实际需要进行设置
印制电路术语总汇(中英文)
一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconctive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conctor trace line66、 齐平导线：flush conctor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conctor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conctive pattern80、 非导电图形：non-conctive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size resie74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conctive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：molarization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conction (track)2、 导线（体）宽度：conctor width3、 导线距离：conctor spacing4、 导线层：conctor layer5、 导线宽度/间距：conctor line/space6、 第一导线层：conctor layer no.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conctor60、 导线设计宽度：design width of conctor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conctor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conctivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conctor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inctance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：mole44、 单芯片模块：single chip mole (SCM)45、 多芯片模块：multichip mole (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip mole (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip mole (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer mole (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：ficial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：revtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance
电路图中的英文实际上的简写的缩略语，有时是组合使用的，ant是antter简写,是“天线”的意思，antsw是ant（天线）和sw（开关）的组合，其含义就是天线开关
一、电路图的由来
电路图是人们为了研究和工作的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以分析和了解实际电路的情况。这样，我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了，大大提高了工作效率。在这里，笔者有必要告诉大家：再复杂的电路也都是由最基本的电路构成的而说到底就是由元件构成的。懂得这一点，对消除看懂电路的顾虑大有帮助。
二、电路图的种类
常见手机维修中的电子电路图有原理图、方框图、元件分布图、装配图和机板图等
（1）原理图
原理图就是用来体现电子电路的工作原理的一种电路图，又被叫做“电原理图”。这种图，由于它直接体现了电子电路的结构和工作原理，所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时，通过识别图纸上所画的各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解电路的实际工作时情况。
原理图又可分为整机原理图，单元部分电路原理图，整机原理图是指手机所有电路集合在一起的分部电路图。
（2）方框图（框图）
方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从根本上说，这也是一种原理图，不过在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上详细地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式。
（3）元件分布图
它是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路元件的实物的外形图。我们只要照着图上画的样子，这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。
（4）机板图
机板图的是“印刷电路板图”或“印刷线路板图”，它和元件分布图其实属于同一类的电路图，都是供原理图联系实际电路使用的。
印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，再将电路不需要的金属箔腐蚀掉，剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线，然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上，利用板上剩余的金属箔作为元器件之间导电的连线，完成电路的连接。由于铜的导电性能不错，加上相关技术很成熟，所以在制作电路板时，大多用铜。所以，印刷电路板又叫“覆铜板”。
但是大家也要注意到：机板图的元件分布往往和原理图中大不一样。这主要是因为，在印刷电路板的设计中，主要考虑所有元件的分布和连接是否合理，要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素，综合这些因素设计出来的印刷电路板，从外观看很难和原理图完全一致；而实际上却能更好地实现电路的功能。
随着科技发展，现在印刷线路板的制作技术已经有了很大的发展；除了单面板、双面板外，还有多面板，手机的电路板就是多层板。
（5）飞线图
在进行手机维修时，我们为了将原理和实物更密切的联系在一起，有时也制作飞线图。有时用实物机板图制作，有时利用元件分布图制作
（6）流程图
流程图一般是工作的过程示意图
在上面介绍的各种形式的电路图中，原理图是最常用也是最重要的，能够看懂原理图，也就基本掌握了电路的原理，绘制方框图就比较容易了。掌握了原理图，进行维修、设计，也是十分方便的。因此，关键是掌握原理图。
三、电路图的组成元素
电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。
1、元件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点，而且引脚的数目都和实际元件保持一致。
2、连线表示的是实际电路中的导线，在原理图中虽然是一根线，但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块，就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的，也可以是一定形状的铜膜。
还要注意，在电路原理图中的总线的画法经常是采用一条粗线，在这条粗线上再分支出若干支线连到各处。关键是：大家要知道这条粗线相当于一条走廊一样，从其他方向进来的线路通过这条走廊后又向各方分散开来。就象大家乘做广州到北京的火车一样，有的人是直接从广州上车的，还有的是从湖南湖北上车的，有到北京才下车的，也有在河北、河南就下车的。在电路图中的逻辑部分，这种用粗线来表示总线的画法特别多，大家在分析电路图中要多注意。
3、结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线，不论数目多少，都是导通的。不可避免的，在电路中肯定会有交叉的现象，为了区别交叉相连和不连接，一般在电路图制作时，给相连的交叉点加实心圆点表示，不相连的交叉点不加实心圆点或绕半圆表示，也有个别的电路图是用空心圆来表示不相连的
4、注释在电路图中是十分重要的，电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现，在电路图的各个地方都有注释存在，它们被用来说明元件的型号、名称等等。
有的电路图是彩色的，为了方便读电路图，还约定给某种线路以某种颜色来表示，这也属于注释的一种。一般的约定是：供电的线路使用红色，发射的线路使用橙色，接收的线路使用绿色，时钟线路使用绿色，其它使用黑色。但以上所说的填色标准并没有完全规范化。
总之，使用颜色作注释，可以让我们在读电路图时，分析查找更方便。
第二节 看懂电路图的基本方法
要看懂手机电路图，必须要掌握一些必要的方法。初学者识图时，有一点难度。从方框图开始到单元电路图、等效电路图，最后能看懂整机电路图。而在这中间还要知道：
一、熟练掌握手机电路中常用的电子元器件的基本知识
熟练掌握手机电路中常用的电子元器件的基本知识，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路、显示屏、滤波器、开关等，并充分了解它们的种类、性能、特征、特性以及在电路中的符号、在电路中的作用和功能等，根据这些元器件在电路中的作用，懂得哪些参数会对电路性能和功能产生什么样的影响，具备这些电子元器件的基本知识，是看懂手机电路图必不可少的。
二、掌握一些由常用元器件组成的单元电子电路知识
掌握一些由常用元器件组成的单元电子电路知识，例如滤波电路、放大电路、振荡电路、电源电路等。因为这些电路单元是手机电路图中常见的功能块，掌握这些单元电路的知识，不仅可以深化对电子元器件的认识，而且通过这样的“初级练习"，也是对看懂、读通电路图的锻炼，有了这些知识，为进一步看懂较复杂的电路奠定了良好的基础，也就更容易深化自己的学习。
三、应多了解、熟悉、理解电路图中的有关基本概念
应多了解、熟悉、理解电路图中的有关基本概念。比如关键点的电压，各点电压如何变化、如何互相关联，如何形成回路、通路，哪些构成直流通路、哪些形成信号通道、哪些属于控制信号等。看电路图最忌讳的是眉毛胡子一把抓。因此最重要的是了解信号流程，即主信号的走向，或者说信号从哪里来去向是哪里。如果是规范的原理图画法，它的信号走向时有规定的，一般来说原理图的左方是信号的入口，右方是信号的出口。根据这个原理很容易了解到这张原理图的功能是什么。然后再把原理图细分成若干部分，仔细了解每一单元的功能，你就会对整个功能有个大体了解。当然首先你应对单元功能电路有比较多地了解。由多张图纸组成整机电路图一般情况下都有图纸编号。图纸编号的顺序就是整机的工作流程。掌握这些原则是可以很清晰地看懂电路图的。
四、对该手机有一个大致的了解
要看懂某一手机的电路图，还需对该手机有一个大致的了解，例如由手机的功能，除了基本的通话外，其他如红外、蓝牙、照摄像等，检查它可能由哪些电路单元组成。这对读懂、读通它的电路图可以少走弯路。
五、在电路图中寻找自己熟悉的元器件和单元电路
经常在电路图中寻找自己熟悉的元器件和单元电路，看它们在电路中起什么作用，然后与它们周围的电路联系，分析这些外部电路怎样与这些元器件和单元电路互相配合工作，逐步扩展，直至对全图能理解为止。
六、不断尝试将电路图分割成若干条条框框，然后各个击破
不断尝试将电路图分割成若干条条框框，然后各个击破，逐个了解这些条条框框电路的功能和工作原理，再将各个条条框框互相联系起来，将整个电路图看懂、读通。
七、要多看、多读、多分析、多理解各种电路图
要多看、多读、多分析、多理解各种电路图。可以由简单电路到复杂电路，遇到一时难以弄懂的问题除自己反复独立思考外，也可以向内行、专家请教，还可以多阅读这方面的教材与报刊，还可以上专门的网站，从中吸取营养。只要坚持不懈地追求、努力，学会看懂电路图并非难事。
八、了解电路图中的英文所代表的含义
了解电路图中的英文所代表的含义。有时，电路图中的英文实际上的简写的缩略语，有时是组合使用的，如ant是antter天线的简写，而antsw是ant（天线）和sw（开关）的组合，其含义就是天线开关。另外要注意有的词只出现在其特定的部分，它的出现也代表的起所在电路的基本功能。如，电路图中如出现“ant",那就表示是手机里射频部分中的天线相关电路了。
九、具备一定的电路原理知识
要完全看懂手机电路图就要具备一定的电路原理知识。主要包括和射频、音频、电源电路相关的模拟电路知识、和逻辑电路相关的数字电路知识。也就需要了解相关电路原理中的常见电路定理、定律，如欧姆定律、基尔霍夫定律等。
电气原理图中的英文符号EFP指火灾探测仪 electric fire probe。
EFP就是电气火灾监控系统，电气火灾监控系统，特点在于漏电监控方面属于先期预报警系统，与传统火灾自动报警系统不同的是，电气火灾监控系统早期报警是为了避免损失，而传统火灾自动报警系统是为了减少损失。
所以，这就是说为什么不管是新建或是改建工程项目，尤其是已经安装了火灾自动报警系统的单位，仍需要安装电气火灾监控系统的根本原因。
组成结构
电气系统图主要有电气原理图、电器布置图、电气安装接线图等，绘图软件有电气CAD、protel99、Cadence等。因此，电气原理图是电气系统图的一种。是根据控制线图工作原理绘制的，具有结构简单，层次分明。主要用于研究和分析电路工作原理。
电气布置安装图主要用来表明各种电气设备在机械设备上和电气控制柜中的实际安装位置。为机械电气在控制设备的制造、安装、维护、维修提供必要的资料。
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